Wintec伺服器記憶體模組

Wintec成立於1988年為世界上領先的OEM電腦記憶體模組生產廠商。我們提供的高效益、高品質和極可信賴的記憶體模組，絕對適合對記憶體有近乎苛求的電腦使用者的需求。

全美前三大Dram module製造商。
全球前十大memory solution provider。(市場調研機構iSuppli近期提出的排名資料)。
前三大晶片製造商Samsung/Infineon/Micron的全球最大客戶之ㄧ。
與各大記憶體供應商長期穩定的合作，確保貨源的穩定性與採購價格的優勢。
超過四十名長期專注在DRAM開發的頂尖設計團隊，為矽谷灣區著名的硬體技術領先者，替許多硬體製造商提供專業的OEM服務。
通過ISO 9001認証的專業製造流程，提供顧客極可信賴與最高品質的產品服務。

伺服器記憶體模組專家-Wintec採用第一級DRAM IC供應商Samsung、Infineon、Micron 的高階顆粒製造全系列、全規格的伺服器記憶體，產品線由DDR 266到目前最熱門的FB-DIMM，容量由128MB到現行最高容量的4GB。全系列產品由美國原廠設計製作，每一條記憶體模組在出廠前都必經過嚴格的測試並完全符合JEDEC所制定的規格。

產品通過世界各大廠Intel、CMTL、ASUS、SuperMirco、Arima、Iwill認證，Wintec生產的高效益、高質量和極可信賴的伺服器記憶體模組，絕對可以滿足客戶嚴格的需求。

各項伺服器記憶體模組請參考：

或接洽Wintec各地相關業務人員：

新一代全緩衝式記憶體模組（Fully-Buffered Dual Inline Memory Module)

Wintec，領先業界開發新一代全緩衝式記憶體模組（Fully-Buffered Dual Inline Memory Module，簡稱為FB-DIMM），是專為伺服器應用所設計的記憶體。高容量記憶體、高速傳輸下的記憶體間協同與資料傳送的正確性是伺服器產品應用的最基本要求，Wintec以領先業界的伺服器記憶體模組專業製造技術，秉持竭盡所能為客戶提供高效益、高品質的產品精神，積極研究與開發各項創新產品，新世代的FB-DIMM記憶體設計改採串聯每個模組的雙向串列式匯流排，在內建於各個模組中的先進記憶體緩衝（Advanced Memory Buffer，AMB）晶片精準的控制下，將資料由平行轉換為高速串列方式傳輸給CPU，與現有記憶體架構相比，每通道記憶體容量高出4倍，記憶體頻寬則增加了33%，這麼一來，伺服器將在持續對資料庫等複雜應用程式所需的大量記憶體進行存取時，獲得DDR2記憶體的完整高速效能，也因此讓整體效能具備更佳的穩定性，目前並通過Intel、DELL、IBM、HP、Supermicro等多家大廠的認證，Wintec的FB-DIMM其高資料頻寬、高記憶容量、高穩定表現，實是新世代電腦應用的需求所在。

通過多項認證:

Date Rate	Capacity	Dram Configuration	CL	Voltage
800MHz	2GB	128x8/128x4	CL5	1.8V
	1GB	128x4/64x8	CL5	1.8V
	512MB	64x8	CL5	1.8V

適用於各家大廠伺服器與工作站:

Date Rate	Capacity	Dram Configuration	CL	Voltage
667MHz	4GB	256x4	CL5	1.8V
	2GB	128x8	CL5	1.8V
	2GB	128x4	CL5	1.8V
	1GB	128x4	CL5	1.8V
	1GB	64x8	CL5	1.8V
	512MB	64x8	CL5	1.8V

Date Rate	Capacity	Dram Configuration	CL	Voltage
533MHz	4GB	256x4	CL4	1.8V
	2GB	128x8	CL4	1.8V
	2GB	128x4	CL4	1.8V
	1GB	128x4	CL4	1.8V
	1GB	64x8	CL4	1.8V
	512MB	64x8	CL4	1.8V

註：在台灣地區銷售之 Wintec 伺服器記憶體，除人為或不可抗力因素外，皆享有終身保固。