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新聞與活動

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WINTEC AMPX DDR3 1333MHz 1GB

10/2007

AMPX超級玩家系列DDR3記憶體模組採用8bit 預取設計，較DDR2 4bit 的預取設計為倍數成長，運算時脈介於800MHz至1600MHz之間。此外，DDR3 的規格要求將電壓控制在1.5V，較 DDR2 的 1.8V更為省電。
DDR3 採用ASR(Automatic self-refresh) 的設計，以確保在資料不遺失情況下，儘量減少更新頻率來降低溫度。
作為世界頂級的伺服器記憶體模組製造商，WINTEC（美商資科）迅速發表一款高速DDR3 1333MHz 1GB，讓享受科技玩家提前開跑。

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9/8~12杜拜 Gitex 2007展, 圓滿落幕

10/2007

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6/5~9, Computex Taipei 200 圓滿落幕

06/2007

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WINTEC DDR3 1066MHz 1GB提前曝光

04/2007

WINTEC預訂在六月初登場的Computex展上發表的DDR3記憶體模組，在各界不斷催促下已經在5月份北京INTEL IDF 展中提前發表。

WINTEC DDR3採用8 bit 預先取設計，較 DDR2 4bit 的預取設計為倍數成長，運算時脈介於800MHz至1600MHz之間。此外，DDR3 的規格要求將電壓控制在1.5V，較 DDR2 的 1.8V更為省電。DDR3 採用ASR (Automatic self-refresh) 的設計，以確保在資料不遺失情況下，儘量減少更新頻率來降低溫度。

作為世界頂級的伺服器記憶體模組製造商，WINTEC迅速發表一款高速DDR3 1066MHz 1GB，讓享受科技玩家提前開跑。

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WINTEC參展2007春季英特爾技術峰會論壇

04/2007

2007年4月17日，2007年春季英特爾技術峰會論壇（Intel Developer Forum，簡稱IDF2007）在北京國際會議中心隆重拉開序幕。作為英特爾公司2007春季全球唯一的一場技術盛宴，這場歷時兩天的IDF2007彙集了全球各地數以千計的技術專家、開發人員、用戶代表、媒體記者和分析師，堪稱迄今為止在中國舉辦的規模最大的、具有全球影響力和產業領導力的國際性IT峰會。

而作為英特爾公司的親密合作夥伴，同時也是本次英特爾技術峰會論壇的參展商，WINTEC也在會上展出了包括DDR3、FB-DIMM在內的全系列高階記憶體產品。其中FB-DIMM記憶體模組是WINTEC專門針對伺服器領域推出的高端產品；而DDR3記憶體模組，則是WINTEC專門為Intel即將發佈的桌上型電腦最新晶片組量身打造的產品。

繼DDR2記憶體取代DDR成為市場主流之後，製造工藝更先進、工作頻率更高的DDR3記憶體也已經呼之欲出。與DDR2相比，DDR3不但能夠提供更加強勁的性能，而且先進的90nm製造工藝和更低的工作電壓，也讓DDR3的功耗比DDR2足足降低了40%，其對散熱環境的要求也大大降低。這使得DDR3記憶體可以被更方便地應用於筆記本電腦等移動設備，並且能夠顯著延長電池的續航能力。

正因為DDR3具備如此之多的優勢，所以除了Intel會在最新的晶片組產品中提供對DDR3記憶體的支援外，另一大晶片巨頭AMD也計畫在處理器中增加對DDR3記憶體的支援。不久的將來DDR3所擁有的光輝市場前景，顯然已經非常值得我們期待。

作為全球知名的記憶體製造商、供應商和經銷商，WINTEC擁有強大的技術研發實力和在業界首屈一指的生產能力。其記憶體產品出色的品質，更是讓WINTEC在用戶中贏得了“伺服器記憶體專家”的美譽。此次在IDF2007上率先展示包括DDR3和FB- DIMM在內的全系列記憶體產品，也彰顯了WINTEC在記憶體產品領域的雄厚實力，以及與英特爾公司的親密合作關係。